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leyu.樂魚 YK SG5688A1 加速服務(wù)器
YK SG5688A1是基于leyu.樂魚全新一代AI超融合架構(gòu)平臺，面向超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的強勁性能、極致擴展人工智能服務(wù)器，最強算力密度6U空間內(nèi)搭載1塊NVIDIA Hopper架構(gòu)HGX-8-GPU模組(單顆GPU TDP 700W)，整機算力提升3倍，顯存容量640GB，顯存帶寬 26.8TB/s， 系統(tǒng)支持4.0Tbps網(wǎng)絡(luò)帶寬， 滿足萬億級參數(shù)超大模型并行訓(xùn)練需求。
YK SG5688A1是基于leyu.樂魚全新一代AI超融合架構(gòu)平臺，面向超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的強勁性能、極致擴展人工智能服務(wù)器，最強算力密度6U空間內(nèi)搭載1塊NVIDIA Hopper架構(gòu)HGX-8-GPU模組(單顆GPU TDP 700W)，整機算力提升3倍，顯存容量640GB，顯存帶寬 26.8TB/s， 系統(tǒng)支持4.0Tbps網(wǎng)絡(luò)帶寬， 滿足萬億級參數(shù)超大模型并行訓(xùn)練需求。搭載2顆Intel?第四代至強?可擴展處理器(TDP 350W)或2顆AMD第四代EPYCTM處理器(Max cTDP 400W)，最高可達4TB系統(tǒng)內(nèi)存，128TB NVMe高速存儲，支持高達12個PCIe Gen5 x16擴展槽位，可靈活支持OCP 3.0、CX7、多種智能網(wǎng)卡等，構(gòu)建面向超大模型訓(xùn)練、元宇宙、自然語言理解、推薦、AIGC等場景的最強AI算力平臺。
強勁性能
? 8顆NVIDIA最新Hopper架構(gòu)GPU，單顆GPU TDP 700W
? ? 2顆Intel?第四代至強?可擴展處理器或2顆AMD第四代EPYCTM處理器
? ?AI計算性能高達16PetaFLOPS，整機性能提升3倍；集成 Transformer 引擎，大幅加速GPT大模型訓(xùn)練速度
極致能效
? ? ?散熱性能極致優(yōu)化，風(fēng)道解耦設(shè)計提升20%系統(tǒng)能效比
? ? 12V和54V N+N冗余電源分離供電設(shè)計，減少電源轉(zhuǎn)換損耗
? ? ?可選支持系統(tǒng)全液冷設(shè)計，液冷覆蓋率高于80%，PUE<1.15
領(lǐng)先架構(gòu)
? ? ?節(jié)點內(nèi)全PCIe 5.0高速鏈路，CPU至GPU帶寬提升4倍
? ? 節(jié)點間高速互聯(lián)擴展，4.0Tbps無阻塞帶寬IB/RoCE組網(wǎng)
? ? ?集群級優(yōu)化架構(gòu)設(shè)計，GPU：計算IB：存儲IB=8:8:2
多元兼容
? ? ?全模塊化設(shè)計，一機多芯兼容，靈活配置支持本地和云端部署
? ? ?支持大規(guī)模GPT-3/MT-NLG/Alphafold模型訓(xùn)練和推理
? ? ?領(lǐng)先支持多樣化的SuperPod解決方案，適用AIGC，元宇宙及AI4Science等豐富場景
型號 | YK SG5688A1-TF | YK SG5688A1-MF |
高度 | 6U | |
GPU | 8顆NVIDIA最新Hopper架構(gòu)GPU, 單顆GPU TDP 700W | |
處理器 | 2顆Intel?第四代至強?可擴展處理器, TDP 350W | 2顆AMD第四代EPYCTM處理器, 最大cTDP 400W |
內(nèi)存 | 32條DDR5 DIMMs內(nèi)存, 速率最高支持4800MT/s | 24條DDR5 DIMMs內(nèi)存, 速率最高支持4800MT/s |
存儲 | 最多支持24塊2.5英寸SSD硬盤, 其中最大支持16塊NVMe | |
M.2 | 2塊內(nèi)置M.2 NVMe/SATA（可選） | 2塊內(nèi)置M.2 NVMe（可選） |
PCIe插槽 | 支持10個PCIe 5.0 x16插槽（其中1個PCIe 5.0 x16插槽可替換為2個PCIe 5.0 x8速率的x16槽位） 可選支持Blue?eld-3、CX7以及多種類型智能網(wǎng)卡 | |
RAID支持 | 可選支持RAID 0/1/10/5/50/6/60等, 支持Cache超級電容保護 | |
前置I/O | 1個USB 3.0端口, 1個USB 2.0端口, 1個VGA端口 | |
后置I/O | 1個USB 3.0端口, 1個MicroUSB端口, 1個VGA端口, 1個RJ45管理口 | |
OCP | 可選支持1張OCP 3.0網(wǎng)卡, 支持NCSI功能 | |
管理 | 內(nèi)置DC-SCM BMC管理模組 | |
TPM模塊 | TPM 2.0 | |
系統(tǒng)散熱 | 6個N+1冗余熱插拔風(fēng)扇 | |
電源 | 2塊12V 3200W及6塊54V 2700W鉑金/鈦金級電源，支持N+N冗余 | |
尺寸 | 寬447mm，高263mm，深860mm | |
重量 | 凈重92kg（毛重：107kg） | |
環(huán)境參數(shù) | 工作溫度：10℃~35℃; 貯存溫度：-40℃~70℃ 工作濕度：10%~80% R.H.; 貯存濕度：10%~93% R.H. 0到1000米 (3300英尺) 時工作溫度0℃ ~ 40℃; 1000到3050米 (10000英尺) 時工作溫度5℃ ~ 32℃ | |
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